消息稱:華為將在Mate 30上使用類載板技術

發布時間: 2019-01-30 來源: IT之家 欄目: 科技新聞 點擊:

據報道,華為在年底旗艦新機Mate 30將導入類載板技術,這等同宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主板技術。

IT之家1月30日消息據臺媒Digitimes的新聞,華為在年底旗艦新機Mate 30將導入類載板技術,這等同宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主板技術。

根據相關上游供應鏈透露,華為已經計劃在今年年底推出的全新旗艦機Mate 30中,全面導入最新的類載板(SLP)技術,成為繼蘋果、三星后,第三個大量采用類載板做為手機主板的品牌。

雖然手機市場陷入成長瓶頸,但根據PCB供應鏈的說法,各家品牌的手機主板在今年仍會有明顯的升級趨勢,除了如華為等一線品牌會在旗艦機內導入類載板之外,其他二線品牌也將會從傳統的高密度連接板(HDI),升級至Anylayer等級的HDI產品,而主板升級的誘因主要還是來自于手機功能需求的持續成長。

類載板自2017年正式大量在手機上應用,雖然說外界都非常期待類載板的發展前景,但至今滲透率的擴張速度仍然不快,除了蘋果三星有大量采用之外,在其他消費電子品牌,或是工控等高階應用,目前都還在測試及小量導入階段,距離真正的需求爆發仍需時間醞釀,手機應用仍然會是短期內類載板主要的成長點。

▲圖自Digitimes

▲圖自Digitimes

當然,類載板過去在市場擴展速度偏慢,其高昂的成本絕對是首要因素,因為類載板本身精密度非常高,其層數、鉆孔數、線路密度都比傳統的HDI高出一個檔次,光是產線的建置成本就較其他PCB產線高,其良率維持也需要具備相當良好的生產管理能力,因而產品價格居高不下,過去各大品牌考量手機內部功能升級幅度還不高的情況下,自然就不愿意提前采用成本更高的類載板。

因此,華為導入類載板技術,絕對具備指標性的意義,這幾乎已經宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主板技術,華為可能也會循蘋果模式,從手機開始導入,未來逐步擴張至智能手表、平板電腦等其他產品,類載板的市場滲透率可望因此加速成長。

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